OpenClaw—AI研究Asia Business Outlook 最新发布的 2026 年 H1 亚洲 AI 行业报告显示,亚洲 AI 融资总额达到 387 亿美元,同比增长 41%。但与北美市场不同,亚洲 AI 融资呈现出明显的板块集中特征:芯片和基础设施层项目拿走了 62% 的资金,而应用层项目融资额反而下滑 18%。
芯片类项目融资额达到 240 亿美元,创下亚洲市场历史新高。韩国 SK Hynix 旗下 AI 芯片子公司 Sapeon Korea 完成 35 亿美元 D 轮融资,日本 Preferred Networks 完成 28 亿美元战略融资,印度 Fractal Analytics 旗下 AI 推理芯片业务拿到 18 亿美元。亚洲芯片公司的密集融资反映出全球 AI 算力短缺的现实压力。
基础设施层项目包括 AI 数据中心、AI 云服务、AI 网络优化等细分赛道。印度 Reliance Industries 旗下 AI 数据中心业务 Reliance Intelligence 完成 50 亿美元融资,新加坡 AI 云服务商 NCS Group 拿到 22 亿美元,印尼 GoTo 集团旗下 AI 基础设施部门拿到 15 亿美元。这一板块的高速增长反映出亚洲正在构建独立于北美的 AI 基础设施栈。
应用层融资下滑引发行业担忧。2025 年同期亚洲 AI 应用层项目融资额为 98 亿美元,2026 年 H1 下降到 80 亿美元,降幅 18%。投资人对应用层项目商业化能力的要求越来越严格,产品必须有清晰的付费用户和留存数据才能拿到融资。这与北美市场应用层持续火热的局面形成鲜明对比。
日本市场表现尤为突出。日本 AI 公司融资额从 2024 年的 28 亿美元跃升到 2026 年 H1 的 75 亿美元,涨幅 168%。日本政府推出的 AI 战略投资计划累计投入 65 亿美元,加上丰田、索尼、日立等大企业的战略投资,推动日本 AI 生态快速发展。东京已经成为亚洲最重要的 AI 创新中心之一。
印度市场延续高速增长。印度 AI 公司融资额达到 142 亿美元,占亚洲总额的 37%。Sarvam AI、Krutrim、Yellow.ai 等本土大模型公司继续获得大额融资。印度政府推出的 IndiaAI 计划累计投入 12 亿美元,与美国政府 CHIPS 法案形成对标,显示出印度发展自主 AI 能力的决心。
展望 2026 年下半年,亚洲 AI 行业将呈现三个趋势:一是芯片和基础设施层将继续吸纳主要资金,这一格局难以改变;二是应用层将出现分化,真正具备商业化能力的项目将脱颖而出,纯 PPT 项目将被淘汰;三是区域合作将加强,日本-印度-新加坡 AI 走廊可能成为新的投资热点。