Broadcom 扩大芯片合作：2027 年将为 Anthropic 提供 3.5GW 算力

芯片巨头 Broadcom 周一宣布，已与 Google 和 Anthropic 达成重大合作协议。根据协议，Broadcom 将继续为 Google 生产定制 AI 芯片（TPU），同时将大幅扩展与 Anthropic 的合作规模，到 2027 年为其提供约 3.5 吉瓦（3.5GW）的计算能力。

这一消息延续了 AI 基础设施需求的爆发式增长趋势。Anthropic 首席财务官 Krishna Rao 在博客中表示：”与 Google 和 Broadcom 的合作是我们规模化基础设施战略的重要一步。我们正在建设必要的产能，以服务指数级增长的客户群，同时推动 Claude 达到 AI 发展的前沿。”

分析师预估 Broadcom 今年将从 Anthropic 获得 210 亿美元 AI 相关收入，明年将翻倍至 420 亿美元。Broadcom 股价在盘后交易中上涨 3%。与此同时，Broadcom 也在与 OpenAI 合作开发定制硅芯片，后者已承诺从 AMD 采购 6GW 的 GPU 计算资源。